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搶攻 AI 先進封裝！K&S 看好混合鍵合、TCB 技術走向「共生」非取代 
(讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-03 20:56:47 - 2. 應材揭先進封裝挑戰：CPO 超怕「熱」，每個元件都有脾氣還會位移 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-03 17:55:24
- 3. 今年展還沒結束、明年先廝殺！SEMICON 台灣 2027 搶攤大戰開打 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-03 17:16:38
- 4. 科林研發看 CPO 瓶頸在「材料」，面板級封裝尺寸長期將走向標準化 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-02 16:49:29
- 5. 友達旗下宇沛擴大半導體布局，晶圓代工大廠檢測案拚明年出貨 (讚:0 享:0 評:0 留言:0) 2026-09-02 11:38:28
